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Edge chipping of silicon wafers in diamond grinding

作者
Shang Gao,Renke Kang,Zhigang Dong,B. Zhang
出处
期刊：International Journal of Machine Tools & Manufacture [Elsevier BV]
日期：2012-08-20 卷期号：64: 31-37 被引量：61
标识
DOI：10.1016/j.ijmachtools.2012.08.002
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