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Superior Phosphorous Doping in Nanocrystalline Silicon Thin Films and Their Application as Emitter Layers in Silicon Heterojunction Solar Cells

材料科学 兴奋剂 结晶度 异质结 晶体硅 电子迁移率 纳米晶材料 光电子学 带隙 电导率 载流子寿命 多晶硅 图层(电子) 纳米技术 分析化学(期刊) 复合材料 化学 薄膜晶体管 物理化学 色谱法
作者
Debajyoti Das,Chandralina Patra
出处
期刊:Energy & Fuels [American Chemical Society]
卷期号:37 (8): 6062-6077 被引量:6
标识
DOI:10.1021/acs.energyfuels.2c03813
摘要

Phosphorous doping in the nc-Si network induces gradually reduced crystallinity; however, preferential growth along <220>-oriented crystallites promotes the columnar-like growth morphology. At optimum doping, substitution by donor P+-atoms in the c-Si lattice contributes surplus free electrons and high carrier mobility, resulting in superior electrical conductivity in the n-nc-Si network. An elevated doping leads to incorporating elemental P0 atoms in the interstitial position or forming P–Si–H clusters and generating voids between the crystalline columns. Segregation of defects contributes to decreasing carrier mobility and reducing conductivity after diminishing crystallinity and narrowing the optical band gap. By precisely controlling the growth at 250 °C and efficient electrically active doping by P+-atoms, n-nc-Si thin films with superior dark conductivity (∼101 S cm–1) are produced in which the percolation of charge carriers through the crystalline columns could facilitate stacked-layer devices. The optimum n-nc-Si thin films are used as the emitter layers in n-nc-Si/p-c-Si heterojunction solar cells (HJSCs). Furthermore, an ultrathin a-Si:H buffer layer on the p-c-Si minimizes the junction carrier recombination loss, and subsequent postdeposition short-time H-plasma treatment (PSHPT) ensures seeds for superior nanocrystallization in the n-nc-Si emitter layer. The n-nc-Si/(PSHPT)i-nc-Si(buffer layer)/p-c-Si HJSC delivers a PV conversion efficiency, η ∼12.35%, via a reasonable fill factor of ∼0.647 and sensible JSC of ∼32.75 mA cm–2. Further improvement in the PV performance could be possible using suitably thinner p-c-Si wafers, harmonizing with the effective carrier diffusion length, and fabricating a high-quality passivation structure on the backside.

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