Study on chemical mechanical polishing of silicon wafer with megasonic vibration assisted

抛光薄脆饼材料科学化学机械平面化振动复合材料硅机械振动声学光电子学物理

作者

Ke Zhai,Qing He,Liang Li,Yi Ren

出处

期刊：Ultrasonics [Elsevier BV]
日期：2017-04-26 卷期号：80: 9-14 被引量：46

链接

nih.govdoi.org

标识

DOI：10.1016/j.ultras.2017.04.005

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