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Real-time prediction of material removal rate for advanced process control of chemical mechanical polishing

抛光 过程(计算) 过程控制 化学机械平面化 工艺工程 材料科学 机械工程 冶金 工程类 计算机科学 制造工程 操作系统
作者
Koji Hirano,Toshio Sato,Norikazu Suzuki
出处
期刊:CIRP Annals [Elsevier BV]
标识
DOI:10.1016/j.cirp.2024.04.028
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