Crack propagation mechanisms in laser slicing of 4° off-axis 4H-SiC and separation strength regulation via multi-beam processing

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作者
Heng Wang,Qiang Cao,Tianhao Wu,Lulu Yu,Zhenzhong Wang,Sheng Peng,Du Wang,Sheng Peng,Du Wang
出处
期刊:Materials Science in Semiconductor Processing [Elsevier BV]
卷期号:201: 110100-110100 被引量:10
标识
DOI:10.1016/j.mssp.2025.110100
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