Food Package Design for Thermal Insulation

保温 建筑工程 材料科学 复合材料 工程类 图层(电子)
作者
Jackson Mwenya,Sathiyaraj Sivaji,Rattapon Saengrayap,Jutarat Rattanakaran,Chureerat Prahsarn,Pramod V. Mahajan,Saowapa Chaiwong
出处
期刊:Elsevier eBooks [Elsevier]
标识
DOI:10.1016/b978-0-443-34158-8.00013-x
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