Thermal management materials for 3D-stacked integrated circuits

电子设备和系统的热管理 三维集成电路 集成电路 材料科学 电子线路 热的 计算机科学 光电子学 工程类 电气工程 机械工程 物理 气象学
作者
Wei‐Yen Woon,А. В. Касперович,Je-Ruei Wen,K. K. Hu,Mohamadali Malakoutian,Jin-Hao Jhang,Sam Vaziri,I. Datye,C. C. Shih,James T. Hsu,Xinyu Bao,Yunhui Wu,Masahiro Nomura,Srabanti Chowdhury,Samuel M. Liao
出处
期刊: 卷期号:2 (9): 598-613 被引量:29
标识
DOI:10.1038/s44287-025-00196-0
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