材料科学
金属间化合物
复合材料
热冲击
复合数
焊接
压痕硬度
混合(物理)
可靠性(半导体)
抗剪强度(土壤)
热的
微观结构
休克(循环)
冶金
剪切(地质)
热膨胀
图层(电子)
粘结强度
万能试验机
质量分数
作者
Myeong Jin Jung,Jeong Il Lee,Yi Hyeon Baek,Jong-Min Kim,Byung-Seung Yim
标识
DOI:10.1007/s10854-025-16428-w
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