Fast Cu-Cu pillar array bonding by thermally stable nanocrystalline Cu

材料科学 热压连接 纳米晶材料 扩散焊 阳极连接 晶界 电镀 复合材料 空隙（复合材料） 冶金 粒度 引线键合 剪切（物理） 抗剪强度（土壤） 剪切（地质） 热稳定性 晶界滑移 热的 粘结强度 晶界扩散系数 直接结合 微观结构 化学键 集成电路 图层（电子） 镍 极限抗拉强度 晶粒生长 微电子机械系统 粘结强度