A study on interfacial structure design and thermal conductivity optimization of diamond/copper composites

材料科学 复合材料 热导率 工作(物理) 热导率测量 热的 复合数 电导率 有限元法 热传导 热接触电导 热塑性复合材料 材料性能 电阻率和电导率
作者
Dandan Li,Jian Wang,Yunzhen Jiang,Zhanghui Liu,Guojie Huang,Jinsong Feng,Bo Peng,Bing Wang,Ru‐Zhi Wang
出处
期刊:Materials advances [Royal Society of Chemistry]
卷期号:7 (4): 2151-2158 被引量:2
标识
DOI:10.1039/d5ma01082a
摘要

By combining first-principles calculations and COMSOL simulations, this work obtained results that closely match the experimental findings.
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