Ultrasonic-promoted rapid TLP bonding of fine-grained 7034 high strength aluminum alloys

材料科学 共晶体系 超声波传感器 焊接 冶金 超声波焊接 复合材料 合金 物理 声学
作者
Weibing Guo,Xuesong Leng,Tianmin Luan,Jiuchun Yan,Jingshan He
出处
期刊:Ultrasonics Sonochemistry [Elsevier]
卷期号:36: 354-361 被引量:41
标识
DOI:10.1016/j.ultsonch.2016.12.002

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