Preparation and properties of p-type transparent conductive Cu-doped NiO films

非阻塞I/O 结晶度 材料科学 微晶 兴奋剂 分析化学(期刊) 电阻率和电导率 矿物学 冶金 复合材料 化学 光电子学 电气工程 工程类 生物化学 催化作用 色谱法
作者
S.C. Chen,T.Y. Kuo,Yi Lin,Hung-Yin Lin
出处
期刊:Thin Solid Films [Elsevier BV]
卷期号:519 (15): 4944-4947 被引量:115
标识
DOI:10.1016/j.tsf.2011.01.058
摘要

The NiO–Cu composite films with various Cu contents of 0–18.17 at.% are deposited on a glass substrate. An ultra high electrical resistivity (ρ) is obtained and cannot be detected by a four point probe measurement when the Cu content in the films is lower than 6.97 at.%. The ρ value is reduced significantly to 35.8 Ω-cm as Cu content is increased to 9.18 at.%, and it further decreases to 0.02 Ω-cm when the Cu content further increases to 18.17 at.%. The Hall measurement for all Cu-doped NiO films shows p-type conduction. In addition, the transmittance of NiO films also decreases continuously from 96% to 43% as Cu content increases from 0 to 18.17 at.%. The XRD patterns of Cu-doped NiO films show that only NiO peaks appear and the crystallinity of NiO films degrades as Cu content exceeds 6.97 at.%. A large amount of lattice sites of Ni2+ ions in a NiO crystallite is replaced by the Cu+ ions that lead to p-type conduction and result in the degradation of crystallinity for NiO–Cu composite films that have a higher Cu content.

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