Formation and growth of intermetallic compound layers at the interface during laser soldering using Sn–Ag Cu solder on a Cu Pad

焊接 金属间化合物 材料科学 等温过程 激光器 图层(电子) 冶金 回流焊 浸焊 复合材料 可靠性(半导体) 波峰焊 合金 光学 功率(物理) 物理 热力学 量子力学
作者
Hiroshi Nishikawa,Noriya Iwata
出处
期刊:Journal of Materials Processing Technology [Elsevier BV]
卷期号:215: 6-11 被引量:95
标识
DOI:10.1016/j.jmatprotec.2014.08.007
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