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出处
期刊：RSC Advances
[The Royal Society of Chemistry]
日期：2016-06-15
卷期号：6 (63): 58302-58314
被引量：15
摘要
In this study, an electroless (electrode-less) copper plating technology was developed to prepare the high-reactive and robust iron–copper (Fe/Cu) bimetallic particles.
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