材料科学
热导率
氮化硼
复合材料
界面热阻
热传导
热阻
热接触电导
复合数
热的
热力学
物理
作者
Chenggong Zhao,Chen Jiang,Bingheng Li,Yuanzheng Tang,Xinfeng Wu,Changqing Liu,Yan He,Wei Yu,Yifan Li
标识
DOI:10.1021/acsami.4c20264
摘要
/HEC facilitates a 15.05 °C reduction of the LED Al substrate compared to the common composite film.
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