Efficient Cu/SiO2 hybrid bonding through alkaline surface modification for 3D IC integration

表面改性 材料科学 纳米技术 化学工程 工程类
作者
Yuan Chen,Jia-Juen Ong,Dinh-Phuc Tran,Wei-Lan Chiu,Hsiang-Hung Chang,Wei-You Hsu,Chih Chen
出处
期刊:Applied Surface Science [Elsevier BV]
卷期号:: 162534-162534
标识
DOI:10.1016/j.apsusc.2025.162534
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