Analysing semiconductor manufacturing big data for root cause detection of excursion for yield enhancement

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作者
Chen-Fu Chien,Chiao-Wen Liu,Shih-Chung Chuang
出处
期刊:International Journal of Production Research [Informa]
卷期号:55 (17): 5095-5107 被引量:56
标识
DOI:10.1080/00207543.2015.1109153
摘要

With the shrinking feature size of integrated circuits driven by continuous technology migrations for wafer fabrication, the control of tightening critical dimensions is critical for yield enhancem...
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