Seedless electrodeposition of Cu thin films on ALD Ru diffusion barriers with different electrical properties

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作者
Byoungyong Im,Ki-Yeung Mun,Sunjung Kim,Sunjung Kim,Soo-Hyun Kim,Soo-Hyun Kim
出处
期刊:Electrochimica Acta [Elsevier BV]
卷期号:443: 141971-141971 被引量:7
标识
DOI:10.1016/j.electacta.2023.141971
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