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Intermetallic compound evolution and mechanical properties of Cu/Sn58Bi/Cu 3D structures blended with B4C nanoparticles during isothermal aging

材料科学 金属间化合物 等温过程 纳米颗粒 化学工程 复合材料 冶金 纳米技术 热力学 物理 合金 工程类
作者
Chen Chen,Liang Zhang,Xi Wang,Xiaoping Lu,Yonghuan Guo
出处
期刊：Journal of materials research and technology [Elsevier]
日期：2023-05-01 卷期号：24: 3643-3656 被引量：3
链接
doi.orgdoi.org
标识
DOI：10.1016/j.jmrt.2023.03.226
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