Effect of Cu Microstructures on Cu/SiO2 Hybrid Bonding for 3D IC Heterogeneous Integration

微观结构 材料科学 冶金
作者
Chih Chen,Huai-En Lin,Wei-Lan Chiu,Hsiang-Hung Chang
标识
DOI:10.1109/edtm61175.2025.11040297
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