Exploring mechanism of suppressing void formation at Interface of Sn–9Zn and Cu

空隙(复合材料) 材料科学 空虚 机制(生物学) 复合材料 地质学 物理 量子力学
作者
Yu-An Shen,Chan-Ying Lin,Chih‐Ming Chen
出处
期刊:Journal of Materials Science: Materials in Electronics [Springer Science+Business Media]
卷期号:35 (11) 被引量:2
标识
DOI:10.1007/s10854-024-12558-9
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