材料科学
复合材料
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热传导
热的
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泄漏(经济)
相变材料
电子包装
耐久性
制冷
半导体器件
散热片
热膨胀
半导体
导电体
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界面热阻
功率半导体器件
热能储存
环氧树脂
温度循环
可靠性(半导体)
作者
Tong Li,Guiping Lin,Kang Yuan,Yuandong Guo,Wenjun Li,Yang Zhang,Hui Gao,Jianyin Miao
标识
DOI:10.1016/j.icheatmasstransfer.2026.111005
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