Experimental Study on Ultrasonic Vibration-Assisted Grinding of SiCp/Al Composites Grinding

材料科学 研磨 复合材料 表面粗糙度 碳化硅 超声波传感器 机械加工 表面光洁度 刚度 粒子(生态学) 冶金 物理 声学 海洋学 地质学
作者
Jinghao Jin,Jian Mao,Rong Wang,Mengyang Cui
出处
期刊:Micromachines [Multidisciplinary Digital Publishing Institute]
卷期号:16 (3): 302-302 被引量:2
标识
DOI:10.3390/mi16030302
摘要

Aluminum matrix composites reinforced with silicon carbide particles (SiCp/Al) are widely used in aerospace fields with excellent properties, such as high specific strength, high specific stiffness, and high thermal conductivity. Due to the heterogeneous structure, its microstructure is one of the determinants of workpiece life, and ultrasonic vibration can improve the surface quality after grinding. Therefore, in this study, ultrasonic vibration-assisted grinding (UVAG) orthogonal tests were designed to study the surface morphology of SiCp/Al and the form of SiC particle removal under different machining parameters based on the SEM observation of the material surface, and to analyze the percentage of different kinds of grinding forces. The results show that the existence of particle fracture force depends on the relative sizes of the maximum undeformed chip thickness and the critical chip thickness. Through surface roughness testing and analysis, the influence of processing parameters on the surface roughness of the material is explored, and it is found that the application of ultrasound reduces the surface roughness of the material, which can be used as a guideline for the surface quality of the grinding process and the optimization of the process parameters.
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