切片
薄脆饼
材料科学
基质(水族馆)
激光器
质量(理念)
光电子学
程序切片
图表
复合材料
工作(物理)
晶片切割
作者
Jianfei Zhang,Yiyang Chen,Linlin Che,Boyuan Li,Xing Zhang,Haoyu Fan,Qingyu Li,Jia‐Wei Wang,Yufeng Xue,Yangyang Jia,Qiu Chen,Xiufang Chen,Rongkun Wang
出处
期刊:CrystEngComm
[Royal Society of Chemistry]
日期:2025-11-25
卷期号:28 (1): 177-188
被引量:3
摘要
Schematic diagram of apparatus and corresponding substrate quality for laser slicing and wire saw slicing technologies of SiC wafers.
科研通智能强力驱动
Strongly Powered by AbleSci AI