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Study on microfluidic heat dissipation enhancement and thermal stress analysis in three-dimensional integrated circuit with through silicon via structures

材料科学 电子设备和系统的热管理 消散 微流控 压力(语言学) 硅 热的 热分析 集成电路 三维集成电路 光电子学 电子工程 机械工程 电气工程 工程类 纳米技术 热力学 物理 哲学 语言学
作者
Shaoxi Wang,Shaokang Yu,Weiting Chen,Yu Wang,Antong Bi,Zeyang An,Yue Diao,Wei Li,Yucheng Wang,Yucheng Wang,Yucheng Wang
出处
期刊:Applied Thermal Engineering [Elsevier BV]
卷期号:279: 127699-127699 被引量:1
标识
DOI:10.1016/j.applthermaleng.2025.127699
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