Experimental and computational investigation of complexing agents on copper dissolution for chemical mechanical polishing process

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作者
Lianjun Hu,Guofeng Pan,Qi Chen,Lipeng Li,Yunpeng Ma,Yong Zhang
出处
期刊:Colloids and Surfaces A: Physicochemical and Engineering Aspects [Elsevier BV]
卷期号:664: 131142-131142 被引量:27
标识
DOI:10.1016/j.colsurfa.2023.131142
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