Process development of small size copper-plated InP wafer with 8-inch CMP equipment

薄脆饼 铜 材料科学 冶金 光电子学
作者
Ming Cheng,Dongxu ZHAO,Yunpeng Wang,Fei Wang,Yi FAN,Yang Jiang
出处
期刊:Guangxue jingmi gongcheng [Changchun Institute of Optics, Fine Mechanics and Physics, Chinese Academy of Sciences]
卷期号:32 (3): 392-400
标识
DOI:10.37188/ope.20243203.0392
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