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作者
Yuyang Song,Niu Jiang,Shuang-Zhu Li,Lu‐Ning Wang,Lu Bai,Jie Yang,Wei Yang
摘要
Polymer-based thermally conductive composites with ultrahigh in-plane thermal conductivity are ideal candidates for heat dissipation applications in electronics. However, the complex interfaces between functional filler and polymer matrix limit the...
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