A Modified Lifetime Prediction Model for Power Cycling Reliability of SiC Power Modules Considering Chip Size Effects

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标题	A Modified Lifetime Prediction Model for Power Cycling Reliability of SiC Power Modules Considering Chip Size Effects
网址	https://doi.org/10.1109/IMPACT67645.2025.11281682
DOI	10.1109/IMPACT67645.2025.11281682 doi
其它	期刊：2025 20th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference (IMPACT) 作者：Ji-Yuan Syu; Chia-Lin Ma; Yan-Cheng Liu; Kuo-Shu Kao; Yu-Hua Wu; Tao-Chih Chang 出版日期：2025
求助人	johnson7777 在 2026-04-15 15:53:42 发布自江苏，悬赏 10 积分
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