Ductile deformation and subsurface damage evolution mechanism of silicon wafer induced by ultra-precision grinding process

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标题	Ductile deformation and subsurface damage evolution mechanism of silicon wafer induced by ultra-precision grinding process
网址	https://doi.org/10.1016/J.TRIBOINT.2023.108879
DOI	10.1016/J.TRIBOINT.2023.108879 doi
其它	期刊：Tribology International 作者：Hongfei Tao; Yuanhang Liu; Dewen Zhao; Xinchun Lu 出版日期：2023
求助人	葛一豪在 2026-04-08 21:51:39 发布自河南，悬赏 10 积分
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