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标题
Electrical Performance of Self-Assembly Applied to Die-to-Wafer Hybrid Bonding
自组装在芯片-晶片混合键合中的电学性能
相关领域
模具（集成电路） 材料科学 薄脆饼 晶片键合 光电子学 电气工程 纳米技术 工程类
网址
https://doi.org/10.1109/estc60143.2024.10712061
AI链接 cea.hal.sciencedoi.org
DOI
10.1109/estc60143.2024.10712061 doi
其它 期刊：
作者：Adèle Thiolon; Pierre Montméat; T. Enot; Alice Bond; Carine Ladner; et al
出版日期：2024-09-11
求助人
9527 在 2025-11-19 09:24:28 发布自美国，悬赏 10 积分
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