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 PCB Layout Design and Optimization of a High-Performance Power Module with Paralleled Top-Side-Cooling Packaged MOSFETs 一种采用并联顶侧冷却封装MOSFET的高性能功率模块PCB版图设计与优化
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期刊： 作者：Mafu Zhang; Alex Q. Huang 出版日期：2025-10-19 |
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