Interconnect technologies and materials for logic at 2 nm and beyond

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标题	[高分] Interconnect technologies and materials for logic at 2 nm and beyond 用于2纳米及以上逻辑的互连技术和材料
网址	http://dx.doi.org/10.11470/jsaprev.230210
DOI	10.11470/jsaprev.230210 doi
求助人	weeklywh 在 2025-12-24 18:04:06 发布自广东，悬赏 150 积分
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