| 标题 |
 Design and Test of a Low Junction-to-Case Thermal Resistance Packaging Method 一种低结到外壳热阻封装方法的设计与测试
相关领域
热阻
材料科学
结温
热导率
传热
热的
复合材料
散热膏
热透过率
热接触电导
散热片
界面热阻
分层（地质）
机械工程
机械
热力学
工程类
古生物学
俯冲
构造学
生物
物理
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊：IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology 作者：Jiahao Wu; Yanmei Kong; Zhu Shengli; Yawei Xu; Jianyin Miao; et al 出版日期：2021-01-01 |
| 求助人 | |
| 下载 | 求助已完成，仅限求助人下载。 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
cdercder
冰魂
SYLH
ZhouYW
昏睡的蟠桃
科研助手6
卡卡西
彭于彦祖
椋鸟
HEAUBOOK
卡皮巴拉yuan
平常的毛豆
子车茗
Ankher
Liou
后来
Billy
甜甜玫瑰
一颗西红柿
LaTeXer
皖公网安备34019202002308
