Failure mechanisms and fatigue life optimization of solder joints in 2.5D packaging under thermal cycling: Experiments and cross-scale finite element submodeling

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标题	Failure mechanisms and fatigue life optimization of solder joints in 2.5D packaging under thermal cycling: Experiments and cross-scale finite element submodeling
网址	http://dx.doi.org/10.1016/j.engfailanal.2026.111165
DOI	10.1016/j.engfailanal.2026.111165 doi
其它	期刊：Engineering Failure Analysis 作者：Hanwen Feng; Zicheng Sa; Taohan Wang; Pengrong Lin; Xudong Liu; et al 出版日期：2026-11-01
求助人	Colin 在 2026-09-15 21:59:34 发布自辽宁，悬赏 10 积分
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