Microstructure evolution, interfacial bonding and surface energy mechanism of Ti2AlNb/Ti60 brazed joint with Cu/Ni-free Ti-Co-Fe-Sn amorphous filler

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标题	Microstructure evolution, interfacial bonding and surface energy mechanism of Ti2AlNb/Ti60 brazed joint with Cu/Ni-free Ti-Co-Fe-Sn amorphous filler
网址	http://dx.doi.org/10.1016/j.intermet.2026.109400
DOI	10.1016/j.intermet.2026.109400 doi
其它	期刊：Intermetallics 作者：Peng Wang; Haiyan Chen; Zhaoyi Pan; Heng Shao; Jiabao Xiang; et al 出版日期：2026-10-01
求助人	务实鞅在 2026-09-03 19:35:56 发布自浙江，悬赏 10 积分
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