| 标题 |
 A Study of the Effect of Back Grind Wheels on Wafer Edge Chippings and Die Strength 相关领域
模具（集成电路）
研磨
薄脆饼
研磨
GSM演进的增强数据速率
工程类
可制造性设计
机械工程
磨料
小型化
夹紧
汽车工程
可靠性（半导体）
工程制图
电气工程
电信
物理
功率（物理）
量子力学
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| 网址 | |
| DOI |
10.9734/jerr/2020/v11i117049
doi
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| 其它 |
期刊：Journal of Engineering Research and Reports 作者：Bryan Christian S. Bacquian 出版日期：2020-03-16 |
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