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Rheology-Guided Multiscale Engineering of Microvoid-Suppressed Thermally Conductive Adhesives |
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期刊:Materials Horizons 作者:Jinsoo Na; Jaeho Seo; James Sangmin Choo; Sangjae Kim; Siheon Lee; et al 出版日期:2026-01-01 |
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(2025-6-4)