SHINSAI: A 586 mm 2 Reusable Active TSV Interposer With Programmable Interconnect Fabric and 512 Mb Underdeck Memory

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标题	SHINSAI: A 586 mm 2 Reusable Active TSV Interposer With Programmable Interconnect Fabric and 512 Mb Underdeck Memory
网址	http://dx.doi.org/10.1109/jssc.2025.3623630
DOI	10.1109/jssc.2025.3623630 doi
其它	期刊：IEEE Journal of Solid-State Circuits 作者：Haozhe Zhu; Bo Jiao; Yuman Zeng; Yongjiang Li; Jie Liao; et al 出版日期：2026-01-01
求助人	zaezae 在 2026-07-27 11:17:13 发布自上海，悬赏 10 积分
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