Direct Wafer Bonding of Silicon Carbide and Copper

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标题	Direct Wafer Bonding of Silicon Carbide and Copper 碳化硅与铜的直接晶片键合相关领域材料科学铜碳化硅直接结合薄脆饼硅阳极连接晶片键合冶金纳米技术工程物理工程类
网址	https://pubs.acs.org/doi/abs/10.1021/acsami.5c00949
DOI	暂未提供，该求助的时间将会延长，查看原因？ AI识别 10.1021/acsami.5c00949 doi
求助人	谯殿艺在 2025-11-10 14:36:52 发布自天津，悬赏 10 积分
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