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  Atomistic behavior of Cu–Cu solid-state bonding in polycrystalline Cu with high-density boundaries 具有高密度边界的多晶体铜中Cu-铜固态键合的原子行为
相关领域
材料科学
微晶
固态
结晶学
铜
冶金
工程物理
工程类
化学
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| 其它 |
期刊：Materials & Design 作者：Hiroaki Tatsumi; C. R. Kao; Hiroshi Nishikawa 出版日期：2024-12-01 |
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