| 标题 |
Effect of Process Parameters on Material Removal Rate in Chemical Mechanical Polishing of 6H-SiC(0001) |
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊:Materials Science Forum 作者:Joon Ho An; Gi Sub Lee; Won Jae Lee; Byoung Chul Shin; Jung Doo Seo; et al 出版日期:2009-03-12 |
| 求助人 | |
| 下载 | 求助已完成,仅限求助人或该文件上传人下载。 |
PDF的下载单位、IP信息已删除
(2025-6-4)