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 Comprehensive Performance of Polyimide Reinforced by Multiple Hydrogen Bonds for Flexible Electronics Application 相关领域
聚酰亚胺
均苯四甲酸二酐
玻璃化转变
热稳定性
材料科学
聚合物
单体
氢键
高分子化学
柔性电子器件
极限抗拉强度
二胺
化学工程
聚合
复合材料
纳米技术
化学
工程类
分子
有机化学
图层（电子）
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期刊：ACS applied polymer materials 作者：Tao Chen; Xiaojie He; Qinghua Lu 出版日期：2023-06-12 |
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