Effects of Mo nanoparticles on growth of compounds layer and strength of Sn3.0Ag0.5Cu/Cu solder joint during thermal cycling

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标题	Effects of Mo nanoparticles on growth of compounds layer and strength of Sn3.0Ag0.5Cu/Cu solder joint during thermal cycling
网址	https://doi.org/10.1007/S10854-024-13222-Y
DOI	10.1007/S10854-024-13222-Y doi
其它	期刊：Journal of Materials Science: Materials in Electronics 作者：Shiran Ma; Linmei Yang; Jiyou Yang; Yawei Liang 出版日期：2024
求助人	qq 在 2026-03-24 15:21:19 发布自重庆，悬赏 10 积分
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