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Effects of Mo nanoparticles on growth of compounds layer and strength of Sn3.0Ag0.5Cu/Cu solder joint during thermal cycling
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DOI
10.1007/S10854-024-13222-Y doi
其它 期刊:Journal of Materials Science: Materials in Electronics
作者:Shiran Ma; Linmei Yang; Jiyou Yang; Yawei Liang
出版日期:2024
求助人
qq 在 2026-03-24 15:21:19 发布自重庆,悬赏 10 积分
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