The interfacial properties of Indium thermal interface materials

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标题	The interfacial properties of Indium thermal interface materials
网址	https://doi.org/10.1109/IMPACT67645.2025.11281699
DOI	10.1109/IMPACT67645.2025.11281699 doi
其它	期刊：2025 20th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference (IMPACT) 作者：Po-Hsiang Juan; Kuan-Chen Kung; Shih-Kang Lin 出版日期：2025
求助人	顽石在 2026-06-01 14:50:44 发布自广东，悬赏 10 积分
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