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 Silicon photonics packaging for AI datacenters: technical challenges, reliability requirements and future directions – a critical review 相关领域
可靠性（半导体）
硅光子学
光子学
包装工程
系统工程
微电子
软件部署
工程类
计算机科学
电子包装
制造工程
集成电路封装
钥匙（锁）
可靠性工程
硅
电子设备和系统的热管理
集成电路
引线键合
技术标准
电子元件
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期刊：Microelectronics International 作者：Chong Leong Gan; Min-Hua Chung; C.I. Huang 出版日期：2026-04-06 |
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