| 标题 |
 Utilizing Silicone Gel Encapsulation in Power Semiconductor Module to Improve Manufacturability While Reducing Common-Mode Noise 相关领域
可制造性设计
材料科学
硅酮
热的
铜
电子工程
温度循环
光电子学
噪音（视频）
功率（物理）
半导体
半导体器件制造
功率半导体器件
电气工程
宽禁带半导体
封装（网络）
电源模块
印刷电路板
半导体器件
绝缘栅双极晶体管
电极
碳化硅
集成电路
抵抗
机械工程
降噪
退火（玻璃）
噪声测量
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| 其它 |
期刊：IEEE Transactions on Power Electronics 作者：Sihoon Choi; Jiyoon Choi; Thiyu Warnakulasooriya; Jong-Won Shin; Jun Imaoka; et al 出版日期：2025-10-03 |
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