Thermal Stress Simulation Analysis of Coaxial Through-Silicon Via in All-Silicon Dielectric Layer under Pinhole Defect

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标题	Thermal Stress Simulation Analysis of Coaxial Through-Silicon Via in All-Silicon Dielectric Layer under Pinhole Defect
网址	http://dx.doi.org/10.12677/mos.2025.145433
DOI	10.12677/mos.2025.145433 doi
其它	期刊：Modeling and Simulation 作者：旭然章出版日期：2025-01-01
求助人	牛康康在 2026-08-31 10:36:45 发布自湖北，悬赏 10 积分
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