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标题
Mechanics of peeling adhesives from soft substrates: A review
从软基材上剥离粘合剂的力学:综述
相关领域
胶粘剂 材料科学 复合材料 机械 软质材料 高分子科学 物理 纳米技术 图层(电子)
网址
DOI
10.1115/1.4067252 doi
其它 期刊:Journal of Applied Mechanics
作者:Yuhai Xiang; Dohgyu Hwang; Grace Wan; Zhenbin Niu; Christopher J. Ellison; et al
出版日期:2024-11-26
求助人
drhwang 在 2025-06-15 07:37:13 发布自江苏,悬赏 30 积分
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