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[求助补充材料]
 Online Thermal Resistance and Reliability Characteristic Monitoring of Power Modules With Ag Sinter Joining and Pb, Pb-Free Solders During Power Cycling Test by SiC TEG Chip SiC TEG芯片在线监测含银烧结连接和无铅、无铅钎料功率模块功率循环试验过程中的热阻和可靠性特性
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材料科学
动力循环
碳化硅
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模具（集成电路）
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碳化物
复合材料
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期刊：IEEE Transactions on Power Electronics 作者：Dongjin Kim; Shijo Nagao; Chuantong Chen; Naoki Wakasugi; Yasuyuki Yamamoto; et al 出版日期：2020-10-17 |
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